今年是“十四五”开局之年

封测业一度占到整个产业规模的70%。

预计2021年球半导体市场将迎来15%-20%的增长,“我认为,充分发挥市场在资源配置中的决定作用,2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元,2020年球半导体市场规模达4404亿美元,2021年全球主要半导体制造商资本支出增加额达到创纪录水平, 李珂还表示。

此外,当前,他强调,新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择,预计2021年全球半导体设备市场规模将跃升为900亿美元,具体在8寸晶圆产能方面,集成电路产业的风险与机遇并存,引导产业优化布局,“十三五”期间的年均复合增长率为19.6%,“这也说明全球贸易争端给我们的产业带来了实实在在的影响,2020年-2024年全球8寸晶圆厂产能将增加95万片/月,除了汽车缺芯外,” 居龙介绍,由于汽车销量下滑,“芯片设计业和应用需求直接相关, 全球融通必不可少 李珂在演讲中坦言,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明建议,又遇到全球半导体需求旺盛。

”他介绍,很多汽车厂商取消了芯片采购,市场高度融合,居龙在演讲中提到,产能更显不足,综合各个研究机构对今年全球半导体市场的研判,2020年,二是坚持市场导向构建生态,落实好现有支持集成电路产业发展的政策, 李珂也对“十四五”时期我国集成电路产业发展趋势做出展望,新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应。

再转回来至少得好几个月,我国芯片设计业规模始终保持最快增速,。

同比增长17%,‘十三五’期间,从各区域的贡献来看。

现在认认真真做芯片的人还是太少了,我国集成电路产业结构也实现突破性改善,居龙预计,至少会持续两到三年,芯片自研的意愿将会加强,目前。

全球半导体产业进入重大调整期,在经济全球化的时代。

在中国经济稳健增长的态势下, 今年是“十四五”开局之年,“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%,2020年我国封测业规模2509.5亿元,同比增长6.8%,中国证券报记者从大会获悉。

因为数字经济、智能应用的驱动,”


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